ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО
ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ
|
НАЦИОНАЛЬНЫЙ |
ГОСТ Р |
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Термины и определения
|
Москва Стандартинформ 2009 |
Предисловие
Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря 2002 г. № 184-ФЗ «О техническом регулировании», а правила применения национальных стандартов Российской Федерации - ГОСТ Р 1.0-2004 «Стандартизация в Российской Федерации. Основные положения»
Сведения о стандарте
1 РАЗРАБОТАН Открытым акционерным обществом «Центральный научно-исследовательский технологический институт «Техномаш» (ОАО «ЦНИТИ «Техномаш»)
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, сборка и монтаж электронных модулей»
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок - в ежемесячно издаваемых информационных указателях «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячно издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет
СОДЕРЖАНИЕ
Алфавитный указатель терминов на русском языке. 11 Алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке. 13 |
Введение
Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области печатных плат.
Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.
Нерекомендуемые к применению термины-синонимы приведены в круглых скобках после стандартизованного термина и обозначены пометой «Нрк».
Наличие квадратных скобок в терминологической статье означает, что в нее включены два (три) термина, имеющих общие терминоэлементы.
Краткие формы, представленные аббревиатурой, приведены после стандартизованного термина и отделены от него точкой с запятой.
Приведенные определения можно при необходимости изменять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в настоящем стандарте.
В стандарте приведены эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.
Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные аббревиатурой, - светлым, а синонимы - курсивом.
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Термины и определения
Printed circuit boards. Terms and definitions
Дата введения - 2011-01-01
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат.
Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и/или использующих результаты этих работ.
Основные понятия |
|
1 печатная плата; ПП (Нрк. плата печатного монтажа): Изделие, состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности основания, соединенных между собой в соответствии с электрической схемой печатного узла, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий. |
printed board; printed circuit board |
substrate |
|
pattern |
|
Примечание - Проводящий рисунок состоит из печатных проводников, контактных площадок, экранов, металлизированных отверстий, теплоотводящих и других печатных компонентов. |
conductive pattern |
non-conductive pattern |
|
single-sided printed board |
|
double-sided printed board |
|
multilayer printed board |
|
9 двухуровневая печатная плата (Нрк. РИТМ-плата): Печатная плата, имеющая проводящие рисунки в двух, разделенных воздушными зазорами, уровнях, электрически соединенных металлическими столбиками, образованными одновременно с проводящими рисунками травлением металлической пластины. |
two-level printed board |
three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D) |
|
11 жесткая печатная плата: Печатная плата, выполненная на жестком основании. |
rigid printed board |
12 гибкая печатная плата: Печатная плата, выполненная на гибком основании. |
flexible printed board |
13 гибко-жесткая печатная плата: Печатная плата, выполненная из комбинации гибкого и жесткого оснований, объединенных проводящим рисунком печатной платы. |
flex-rigid printed board |
flexible printed wiring |
|
metal core printed board |
|
16 объединительная печатная плата (Нрк. монтажная печатная плата; соединительная печатная плата; коммутационная печатная плата): Печатная плата, предназначенная для электрического соединения только печатных узлов или электронных модулей. |
mother board |
Элементы конструкции печатных плат |
|
17 печатный проводник: Одна полоска в проводящем рисунке печатной платы. |
conductor |
printed contact |
|
Примечание - К печатным компонентам относятся резистор, конденсатор и др. |
printed component |
embedded component |
|
21 проводящий слой печатной платы: Проводящий рисунок печатной платы, расположенный водной плоскости. |
conductor layer |
inner layer |
|
exteriority connection |
|
land |
|
edge board contact |
|
26 металлизированное отверстие печатной платы: Отверстие в печатной плате с проводниковым материалом на его стенке. |
plated hole |
plated-through hole |
|
28 глухое металлизированное отверстие печатной платы: Металлизированное отверстие печатной платы, имеющее выход только на од ну из сторон печатной платы. |
blind via |
non-plated through hole |
|
component hole |
|
crossing hole |
|
buried via |
|
mounting hole |
|
Примечание - Монтаж бывает одно- и двусторонним. |
component side |
interlayer connection |
|
land pattern |
|
guarantee bell |
|
grid |
|
pitch |
|
Примечание - При определении класса точности печатной платы учитывают значения ширины печатного проводника, гарантийного пояска контактной площадки, расстояния между печатными проводниками и др. |
accuracy |
conductor width |
|
conductor size |
|
43 расстояние между печатными проводниками печатной платы: Ширина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы. |
conductor spacing |
layer-to-layer spacing |
|
access hole |
|
printed shield |
|
bus |
|
key |
|
keying slot |
|
registration mark |
|
polarizing slot |
|
anchoring spur |
|
press-in connection |
|
jumper |
|
clinched-wire through connection |
|
56 маркировка печатной платы: Совокупность знаков и символов на печатной плате. Примечание - К символам относятся буквы, цифры и т.д. |
legend |
test coupon |
|
Примечание - Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев. |
test board |
59 толщина односторонней [двусторонней, многослойной] печатной платы: Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания [крайних проводящих рисунков] печатной платы. |
single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness |
60 суммарная толщина печатной платы: Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы. |
total board thickness |
61 толщина печатного проводника: Высота печатного проводника в поперечном сечении. |
conductor thickness |
Примечание - К воздействующим факторам относятся: климатические, механические, биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные факторы. |
group of performance |
63 печатный узел: Печатная плата с подсоединенными к ней в соответствии с чертежом электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами. |
printed board assembly |
printed wiring |
|
Качество печатных плат |
|
65 критический дефект печатной платы: Дефект, приводящий к отказу печатной платы. |
critical defect |
66 предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву: Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия. |
hole pull strength |
current-carrying capacity |
|
dielectric strength |
|
69 совмещение слоев печатной платы: Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы. |
registration |
peel strength |
|
bond strength |
|
crazing |
|
metal migration |
|
soldering |
|
75 изгиб печатной платы: Деформация печатной платы, характеризующаяся цилиндрическим или сферическим искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы. |
bow |
twist |
|
undercut |
|
outgrowth |
|
overhang |
|
blister |
|
dent |
|
82 включение в основание печатной платы: Инородная частица в материале основания печатной платы. Примечание - Иногда включение может быть в проводящем рисунке. |
inclusions |
bubble effect |
|
pit |
|
exfoliation |
|
delamination |
|
short circuit |
|
Технология изготовления печатных плат |
|
88 базовый материал печатной платы: Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный (ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля. |
base material |
panel |
|
multiple printed panel |
|
91 технологическое поле заготовки печатной платы: Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке. |
technological margin of panel |
tooling hole |
|
fully additive process |
|
semi-additive process |
|
direct metallization |
|
subtractive process |
|
tenting |
|
tenting process |
|
solder mask over base copper (SMOBC) |
|
Примечание - Под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную маску на органической основе. |
screen printing |
etching |
|
immersion plaiting |
|
Примечание - В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель. |
selective plaiting |
infra-red reflour |
|
tin-lead brightening |
|
Примечание - Фоторезист может быть жидким или пленочным. |
photo resist |
negative-acting resist |
|
positive-acting resist |
|
plating resist |
|
Примечание - В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист. |
etch resist |
Примечание - На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др. |
master |
glass transition temperature |
|
solder mask |
|
prepreg |
|
B-stage |
|
116 финишное покрытие печатной платы: Покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий. |
final finish |
conductive anodic filament (CAF) |
вздутие печатной платы |
|
включение в основание печатной платы |
|
включение в печатной плате пузырьковое |
|
вмятина материала основания печатной платы |
|
волокна базового материала печатной платы анодно-проводящие |
|
В-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы |
|
выступ печатной платы анкерный |
|
гальванорезист печатной платы |
|
ГПК |
|
группа исполнения печатной платы |
|
дефект печатной платы критический |
|
ДПП |
|
заготовка печатной платы |
|
заготовка печатной платы групповая |
|
замыкание печатной платы короткое |
|
знак печатной платы ориентирующий |
|
изгиб печатной платы |
|
изготовление печатной платы методом медных проводников |
|
кабель печатный гибкий |
|
класс точности печатной платы |
|
ключ печатной платы |
|
компонент печатный |
|
компонент печатный погружной |
|
контакт печатной платы запрессованный |
|
контакт печатный |
|
контакт печатный концевой |
|
маркировка печатной платы |
|
маска печатной платы защитная паяльная |
|
материал печатной платы базовый |
|
металлизация отверстий печатной платы прямая |
|
миграция металла по поверхности печатной платы |
|
микротрещина основания печатной платы |
|
микротрещина проводящего рисунка печатной платы |
|
монтаж печатный |
|
МПП |
|
нависание печатного проводника |
|
окно печатной платы монтажное |
|
оплавление проводящего рисунка печатной платы инфракрасное |
|
ОПП |
|
осаждение проводникового материала иммерсионное |
|
осаждение проводникового материала селективное |
|
осветление проводящего рисунка печатной платы |
|
основание печатной платы |
|
отверстие печатной платы крепежное |
|
отверстие печатной платы металлизированное |
|
отверстие печатной платы металлизированное глухое |
|
отверстие печатной платы металлизированное сквозное |
|
отверстие печатной платы монтажное |
|
отверстие печатной платы неметаллизированное |
|
отверстие печатной платы переходное |
|
отверстие печатной платы фиксирующее |
|
отслоение проводящего рисунка печатной платы |
|
паз печатной платы ключевой |
|
паз печатной платы ориентирующий |
|
паяемость печатной платы |
|
перемычка печатной платы |
|
перемычка печатной платы межслойная |
|
печать рисунка печатной платы трафаретная |
|
плата печатная |
|
плата печатная гибкая |
|
плата печатная гибко-жесткая |
|
плата печатная двусторонняя |
|
плата печатная двухуровневая |
|
плата печатная жесткая |
|
плата печатная коммутационная |
|
плата печатная многослойная |
|
плата печатная монтажная |
|
плата печатная объединительная |
|
плата печатная односторонняя |
|
плата печатная рельефная |
|
плата печатная соединительная |
|
плата печатного монтажа |
|
плата с металлическим сердечником печатная |
|
площадка печатной платы контактная |
|
подтравливание печатного проводника |
|
покрытие печатной платы финишное |
|
поле заготовки печатной платы технологическое |
|
поясок контактной площадки печатной платы гарантийный |
|
ПП |
|
предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву |
|
предел прочности печатной платы на отрыв |
|
предел прочности печатной платы на отслоение |
|
проводник печатный |
|
процесс изготовления печатной платы аддитивный |
|
процесс изготовления печатной платы полуаддитивный |
|
процесс изготовления печатной платы субтрактивный |
|
прочность печатной платы к токовой нагрузке |
|
разрастание печатного проводника |
|
раковина в проводящем рисунке печатной платы |
|
расслоение печатной платы |
|
расстояние между печатными проводниками печатной платы |
|
расстояние между проводящими слоями печатной платы |
|
резист печатной платы травильный |
|
рисунок контактных площадок печатной платы |
|
рисунок печатной платы |
|
рисунок печатной платы непроводящий |
|
рисунок печатной платы проводящий |
|
РИТМ-плата |
|
сетка чертежа печатной платы координатная |
|
скручивание печатной платы |
|
слой печатной платы внешний |
|
слой печатной платы внутренний |
|
слой печатной платы проводящий |
|
совмещение слоев печатной платы |
|
соединение печатной платы межслойное |
|
соединение проводящих рисунков внутреннее |
|
сторона монтажа печатной платы |
|
стеклоткань печатной платы прокладочная |
|
температура стеклования |
|
тентинг |
|
тентинг-процесс изготовления печатной платы |
|
тест-купон печатной платы |
|
тест-плата |
|
толщина двусторонней печатной платы |
|
толщина многослойной печатной платы |
|
толщина односторонней печатной платы |
|
толщина печатного проводника |
|
толщина печатной платы суммарная |
|
травление печатной платы |
|
узел печатный |
|
устойчивость печатной платы к электрическому напряжению |
|
фоторезист печатной платы |
|
фоторезист печатной платы негативный |
|
фоторезист печатной платы позитивный |
|
фотошаблон печатной платы |
|
шаг координатной сетки печатной платы |
|
шаг печатных проводников печатной платы |
|
шина печатной платы |
|
ширина печатного проводника печатной платы |
|
экран печатной платы |
|
элемент печатный |
access hole |
|
accuracy |
|
anchoring spur |
|
base material |
|
blind via |
|
blister |
|
bond strength |
|
bow |
|
B-stage |
|
bubble effect |
|
buried via |
|
bus |
|
CAF |
|
clinched-wire through connection |
|
component hole |
|
component side |
|
conductive anodic filament |
|
conductive pattern |
|
conductor |
|
conductor layer |
|
conductor size |
|
conductor spacing |
|
conductor thickness |
|
conductor width |
|
crazing |
|
critical defect |
|
crossing hole |
|
current-carrying capacity |
|
delamination |
|
dent |
|
dielectric strength |
|
direct metallization |
|
double-sided board thickness |
|
double-sided printed board |
|
edge board contact |
|
embedded component |
|
etching |
|
etch resist |
|
exfoliation |
|
exteriority connection |
|
final finish |
|
flexible printed board |
|
flexible printed wiring |
|
flex-rigid printed board |
|
fully additive process |
|
glass transition temperature |
|
grid |
|
group of performance |
|
guarantee bell |
|
hole pull strength |
|
immersion plaiting |
|
inclusions |
|
infra-red reflour |
|
inner layer |
|
interlayer connection |
|
jumper |
|
key |
|
keying slot |
|
land |
|
land pattern |
|
layer-to-layer spacing |
|
legend |
|
master |
|
metal core printed board |
|
metal migration |
|
MID (3-D) |
|
mother board |
|
mounting hole |
|
multilayer board thickness |
|
multilayer printed board |
|
multiple printed panel |
|
negative-acting resist |
|
non-conductive pattern |
|
non-plated through hole |
|
outgrowth |
|
overhang |
|
panel |
|
pattern |
|
peel strength |
|
photo resist |
|
pit |
|
pitch |
|
plated hole |
|
plated-through hole |
|
plating resist |
|
polarizing slot |
|
positive-acting resist |
|
prepreg |
|
press-in connection |
|
printed board |
|
printed board assembly |
|
printed circuit board |
|
printed component |
|
printed contact |
|
printed shield |
|
printed wiring |
|
registration |
|
registration mark |
|
rigid printed board |
|
screen printing |
|
selective plaiting |
|
semi-additive process |
|
short circuit |
|
single-sided printed board |
|
single-sided board thickness |
|
SMOBC |
|
soldering |
|
solder mask |
|
solder mask over base copper |
|
subtractive process |
|
substrate |
|
technological margin of panel |
|
tenting |
|
tenting process |
|
test board |
|
test coupon |
|
three-dimensional molded interconnect devices |
|
tin-lead brightening |
|
tooling hole |
|
total board thickness |
|
twist |
|
two-level printed board |
|
undercut |
Ключевые слова: печатная плата, гибкий печатный кабель, элементы конструкции печатной платы, элементы качества печатной платы, элементы технологии изготовления печатной платы