| Обозначение: |   ГОСТ 23664-79 |
| Статус: | действует |
| Название рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes |
| Дата актуализации текста: | 06.04.2015 |
| Дата актуализации описания: | 01.07.2023 |
| Дата издания: | 01.07.1992 |
| Дата введения: | 01.01.1981 |
| Код ОКП: | 344995 |
| Нормативные ссылки: |  ГОСТ 370-81;ГОСТ 443-76;ГОСТ 2424-83;ГОСТ 2789-73;ГОСТ 3647-80;ГОСТ 9784-75;ГОСТ 17299-85;ГОСТ 23662-79;ГОСТ 23751-86;ТУ 2-035-970-84;ТУ 2-035-853-81 |
| Область применения: | Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий |
| Список изменений: | №1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен»
№2 от 01.01.1991 (рег. 28.06.1990) «Срок действия продлен» |
|
| Расположен в: |
|