| Обозначение: |  ГОСТ 23770-79 |
| Обозначение англ: | GOST 23770-79 |
| Статус: | Действует |
| Название рус.: | Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Requirements for a typical technological process of chemical and galvanic metallization |
| Дата добавления в базу: | 01.09.2013 |
| Дата актуализации: | 01.01.2021 |
| Дата введения: | 01.07.1981 |
| Оглавление: | 1 Технические требования
2 Требования безопасности
3 Методы контроля
Приложение 1 Материалы
Приложение 2 Подготовка поверхности монтажных отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий перед химическим меднением
Приложение 2А Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат полуаддитивным способом
Приложение 2 Б Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат на материале типа СТПА-5
Приложение 3 Приготовление растворов сенсибилизации, активации и химического меднения. Регенерация двухлористого палладия
Приложение 4 Меднение химическое печатных плат
Приложение 5 Гальваническое меднение печатных плат
Приложение 6 Гальваническое осаждение сплава олово-свинец на печатных платах
Приложение 7 Растворы для удаления сплава олово-свинец с разъемов печатных плат
Приложение 8 Никелирование разъемных печатных плат
Приложение 9 Серебрение разъемов печатных плат
Приложение 10 Палладирование разъемов печатных плат
Приложение 11 Золочение разъемов печатных плат
Приложение 12 Основные неполадки в работе электролита и способы их устранения
Приложение 13 Требования к оборудованию |
| Утверждён: | 30.07.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 2854)
|
| Расположен в: |
|