| Обозначение: |  ГОСТ 23664-79 |
| Обозначение англ: | GOST 23664-79 |
| Статус: | Действует |
| Название рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Production of plated through and mounting holes. Requirements for type technological processes |
| Дата добавления в базу: | 01.09.2013 |
| Дата актуализации: | 01.01.2021 |
| Дата введения: | 01.01.1981 |
| Оглавление: | 1 Технические требования
2 Методы контроля
Приложение 1 Способы получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 2 Технические требования к специальным сверлильным станкам
Приложение 3 Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 4 Технические требования к установке гидроабразивной зачистки
Приложение 5 Марки абразивного материала и режимы очистки отверстий
Приложение 6 Последовательность технологических операций для получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 7 Способы устранения характерных дефектов |
| Утверждён: | 28.05.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 1925)
|
| Расположен в: |
|