Обозначение: | ГОСТ 23664-79 |
Обозначение англ: | GOST 23664-79 |
Статус: | Действует |
Название рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
Название англ.: | Printed circuit boards. Production of plated through and mounting holes. Requirements for type technological processes |
Дата добавления в базу: | 01.09.2013 |
Дата актуализации: | 01.01.2021 |
Дата введения: | 01.01.1981 |
Оглавление: | 1 Технические требования 2 Методы контроля Приложение 1 Способы получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий Приложение 2 Технические требования к специальным сверлильным станкам Приложение 3 Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий Приложение 4 Технические требования к установке гидроабразивной зачистки Приложение 5 Марки абразивного материала и режимы очистки отверстий Приложение 6 Последовательность технологических операций для получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий Приложение 7 Способы устранения характерных дефектов |
Утверждён: | 28.05.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 1925)
|
Расположен в: |
|