| Обозначение: |  ГОСТ Р 59681-2021 |
| Статус: | действует |
| Название рус.: | Сборка и монтаж электронных модулей. Припои, флюсы для пайки, припойные пасты. Марки, состав, свойства и область применения |
| Название англ.: | Assembly and installation of electronic modules. Solders, soldering fluxes, solder pastes. The type, composition, properties and applications |
| Дата актуализации текста: | 01.06.2022 |
| Дата актуализации описания: | 01.07.2023 |
| Дата издания: | 05.10.2021 |
| Дата введения: | 01.12.2021 |
| Нормативные ссылки: | ГОСТ 8.417; ГОСТ 17325; ГОСТ 19113; ГОСТ 19248; ГОСТ 19250; ГОСТ 21931; ГОСТ Р 56427; ГОСТ Р МЭК 61189-5-1; ГОСТ Р МЭК 61190-1-1; ГОСТ Р МЭК 61191-1 |
| Область применения: | Настоящий стандарт устанавливает состав, свойства и область применения припоев, припойных паст и паяльных флюсов в производстве радиоэлектронных средств |
|
| Расположен в: |
|