| Обозначение: |  ГОСТ Р 56427-2015 |
| Обозначение англ: | GOST R 56427-2015 |
| Статус: | Введен впервые |
| Название рус.: | Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций |
| Название англ.: | Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and conventional technology. Technical requirements for the implementation of technological operations |
| Дата добавления в базу: | 12.02.2016 |
| Дата актуализации: | 01.01.2021 |
| Дата введения: | 01.09.2015 |
| Область применения: | Стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологии. |
| Оглавление: | 1 Область применения
2 Нормативные ссылки
3 Термины, определения и сокращения
3.1 Термины и определения
3.2 Сокращения
4 Основные положения
5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств
5.1 Общие требования
5.2 Общие требования к применяемым материалам
5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе
5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат
6 Требования к электронной компонентной базе
6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов
6.2 Требования по предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов
6.3 Требования к визуальному осмотру компонентов
6.4 Требования к сушке электронных компонентов
6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами
6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностно-монтируемых изделий электронной компонентной базы
7 Требования к печатным платам
7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат
7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате
7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам
7.4 Требования к материалам печатных плат
7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой
7.6 Требования к хранению печатных плат
8 Требования к технологическим материалам
8.1 Требования к припойной пасте
8.2 Требования к флюсам
8.3 Требования к отмывочным жидкостям
9 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы
9.1 Требования к установке компонентов
9.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие
9.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты
9.4 Требование к пайке оплавлением
9.5 Требования к качеству паяных соединений
9.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки
10 Требования безопасности
11 Охрана природы |
| Разработан: | ОАО Авангард
ЗАО Авангард-ТехСт
|
| Утверждён: | 10.06.2015 Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии (627-ст)
|
| Издан: | Стандартинформ (2015 г. )
|
| Расположен в: |
|
| Нормативные ссылки: | |