Обозначение | Дата введения | Статус |
ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования | 01.07.2011 | Введен впервые |
Область применения: Стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.). |
ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования | 01.07.2011 | Введен впервые |
Область применения: Часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками. |
ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж | 01.07.2011 | Введен впервые |
Область применения: Часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием. |
ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия | 01.07.2011 | Введен впервые |
Область применения: Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований. Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов. |
ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов | 01.07.2011 | Введен впервые |
Область применения: Стандарта устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Он распространяется или только на контакты печатных узлов, или в целом на печатные узлы, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов. |
ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт | 01.07.2011 | Введен впервые |
Область применения: В части стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 приведены информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она распространяется на конкретные процессы, используемые для изготовления печатных узлов, в которых компоненты монтируются на печатные платы и к соответствующим деталям полученных изделий. Стандарт распространяется также на операции, которые являются частью процесса монтажа изделий комбинированными технологиями. Часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка |
ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов | 01.08.2016 | Введен впервые |
Область применения: Стандарт устанавливает методы регистрации и анализа дефектов паяных соединений печатных узлов.
Стандарт устанавливает порядок регистрации дефектов по двум категориям: категория 1 в миллионных долях (ppm): регистрационные данные, предназначенные для сравнения операций монтажа; категория 2 в миллионных долях (ppm): данные, предназначенные для индивидуальной оценки операций, анализа и контроля. |
ГОСТ Р МЭК 61193-2-2015 Системы оценки качества. Часть 2. Выбор и использование планов выборочного контроля электронных компонентов и блоков | 01.08.2016 | Введен впервые |
Область применения: Стандарт устанавливает методы проверки электронных компонентов, блоков, а также электронных модулей (далее - изделия), которые используются в электронном и электрическом оборудовании.
Стандарт определяет планы выборочного контроля для проверки по качественным признакам, предполагая, что приемочное число равно нулю (Ас=0) и включает критерий выборки образцов и процедур. Приведенные в настоящем стандарте планы выборочного контроля с нулевым приемочным числом применяются для проверки продукции, которая произведена при соответствующем контроле процесса с целью получения нулевого уровня дефектов перед выборочным контролем. Кроме того, настоящий стандарт описывает метод расчета ожидаемого значения статистически контролируемого уровня качества (SVQL) при доверительном уровне 60 %. Данный метод может использоваться для проверки результативности контроля процесса поставщиком. |
ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 Системы оценки качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборочного контроля печатных плат и слоистого материала как конечной продукции, а также во время технологического процесса | 01.08.2016 | Введен впервые |
Область применения: В стандарте представлены планы выборки для контроля по свойствам (атрибутам), включая критерии отбора планов выборки и процедуры реализации для печатных плат и изготовленного изделия, а также проверок в ходе процесса изготовления. Представленные в настоящем документе принципы позволяют использовать различные планы выборки, которые могут быть применены в отношении отдельного свойства или набора свойств в соответствии с классификацией требований по форме и функциональности. |
ГОСТ Р МЭК 61249-2-2-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-2. Материалы основания армированные, фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, фольгированные медью и обладающие высокими электрическими характеристиками | 01.07.2013 | Введен впервые |
Область применения: Стандарт устанавливает требования к листам армированным слоистым на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, фольгированным медью и обладающим высокими электрическими характеристиками толщиной от 0,8 до 3,2 мм. Данный класс материалов широко известен в РФ как гетинакс. Стандарт распространяется на материалы нормированной горючести: - материал 61249-2-2-1: общего применения, требования к горючести не оговариваются; - материал 61249-2-2-2: нормированной горючести (испытание на горючесть в горизонтальном положении); - материал 61249-2-2-3: нормированной горючести (испытание на горючесть в вертикальном положении). |
ГОСТ Р МЭК 61249-2-6-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью | 01.07.2013 | Введен впервые |
Область применения: Стандарт устанавливает требования к листам на основе нетканого или тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0.80 мм до 1.70 мм. |
ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы слоистые на основе стеклоткани Е-типа с эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью | 01.07.2013 | Введен впервые |
Область применения: Стандарт устанавливает требования к листам на основе тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0,05 мм до 3,2 мм. Уровень горючести обеспечивается содержанием в структуре эпоксидной смолы полимера брома. |
ГОСТ Р МЭК 62421-2016 Технология электронного монтажа. Электронные модули | 01.07.2017 | Введен впервые |
Область применения: Стандарт является общим стандартом для электронных модулей, на котором базируются частные стандарты для электронных модулей. |
ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019 Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний | 01.06.2020 | Введен впервые |
Область применения: В стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в МЭК 61189-3.
Стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленными с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента.
Серия стандартов МЭК 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421. |