| Обозначение | Дата введения | Статус |
  ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.) Нормативные ссылки: IEC 61191-3(1998) |
| ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками Нормативные ссылки: IEC 61192-1(2003), ISO 9002;IEC 60194;IEC 61188-1-1;IEC 61188-5-2;IEC 61189-3;IEC 61190-1-1;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-2;IEC 61192-3;IEC 61192-4;IEC 61249;IEC 61340-5-1;IEC 61340-5-2;IEC 61760-2 |
| ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies Область применения: Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием Нормативные ссылки: IEC 61192-2(2003), ISO 9001;ISO 9002;IEC 60194;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61192-3;IEC 61192-4 |
| ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies Область применения: Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов Нормативные ссылки: IEC 61192-3(2002), IEC 60194;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61192-2;IEC 61192-4 |
| ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов Нормативные ссылки: IEC 61192-4(2002), IEC 60194;IEC 60749;IEC 61189-3;IEC 61191-1(1998);IEC 61191-4(2002);IEC 61192-1(1998);IEC 61192-2(2003);IEC 61192-3(2002) |
| ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair Область применения: В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий. Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка Нормативные ссылки: IEC 61192-5(2007), IEC 60194;IEC 61190-1-1;IEC 61190-1-2;IEC 61190-1-3;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61192-2;IEC 61192-3;IEC 61192-4;IEC 61193-1;IEC 61249 |
| ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов | 01.08.2016 | действует |
| Название англ.: Quality assessment systems. Part 1. Registration and analysis of defects on printed board assemblies Область применения: Настоящий стандарт устанавливает методы регистрации и анализа дефектов паяных соединений печатных узлов. Данные методы позволяют эффективно сравнивать характеристики различных типов продукции, процессов и производственных помещений, и могут служить основой мероприятий по повышению качества продукции. Настоящий стандарт устанавливает порядок регистрации дефектов по двум категориям: категория 1 в миллионных долях (ppm): регистрационные данные, предназначенные для сравнения операций монтажа. категория 2 в миллионных долях (ppm): данные, предназначенные для индивидуальной оценки операций, анализа и контроля Нормативные ссылки: IEC 61193-1(2001), IEC 60194;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61192-2;IEC 61192-3;IEC 61192-4 |
| ГОСТ Р МЭК 61193-2-2015 Системы оценки качества. Часть 2. Выбор и использование планов выборочного контроля электронных компонентов и блоков | 01.08.2016 | действует |
| Название англ.: Quality assessment systems. Part 2. Selection and use of sampling plans of electronic components and packages Область применения: Настоящий стандарт устанавливает методы проверки электронных компонентов, блоков, а также электронных модулей (далее - изделия), которые используются в электронном и электрическом оборудовании. Настоящий стандарт определяет планы выборочного контроля для проверки по качественным признакам, предполагая, что приемочное число равно нулю (Ас=0) и включает критерий выборки образцов и процедур. Приведенные в настоящем стандарте планы выборочного контроля с нулевым приемочным числом применяются для проверки продукции, которая произведена при соответствующем контроле процесса с целью получения нулевого уровня дефектов перед выборочным контролем. Кроме того, настоящий стандарт описывает метод расчета ожидаемого значения статистически контролируемого уровня качества (SVQL) при доверительном уровне 60 %. Данный метод может использоваться для проверки результативности контроля процесса поставщиком Нормативные ссылки: IEC 61193-2(2007), ISO 2859-1:1999;ISO 3534-2:2006;IEC 60194 |
| ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 Системы оценки качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборочного контроля печатных плат и слоистого материала как конечной продукции, а также во время технологического процесса | 01.08.2016 | действует |
| Название англ.: Quality assessment systems. Part 3. Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing Область применения: В настоящем стандарте представлены планы выборки для контроля по свойствам (атрибутам), включая критерии отбора планов выборки и процедуры реализации для печатных плат и изготовленного изделия, а также проверок в ходе процесса изготовления. Представленные в настоящем документе принципы позволяют использовать различные планы выборки, которые могут быть применены в отношении отдельного свойства или набора свойств в соответствии с классификацией требований по форме и функциональности Нормативные ссылки: IEC 61193-3(2013), ISO 9000:2005;ISO 14560:2004;IEC 60194(2006);IEC 62326-4(1996) |
| ГОСТ Р МЭК 61249-2-2-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-2. Материалы основания армированные, фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, фольгированные медью и обладающие высокими электрическими характеристиками | 01.07.2013 | действует |
| Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61249 устанавливает требования к листам армированным слоистым на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, фольгированным медью и обладающим высокими электрическими характеристиками толщиной от 0,8 до 3,2 мм. Данный класс материалов широко известен в РФ как гетинакс. Стандарт распространяется на материалы нормированной горючести: - материал 61249-2-2-1: общего применения, требования к горючести не оговариваются; - материал 61249-2-2-2: нормированной горючести (испытание на горючесть в горизонтальном положении); - материал 61249-2-2-3: нормированной горючести (испытание на горючесть в вертикальном положении) Нормативные ссылки: IEC 61249-2-2(2005), ISO 9000:2000;ISO 11014-1:1994;ISO 14001:1996;IEC 60194(1999);IEC 61189-2(1997);IEC 61249-5-1(1995) |
| ГОСТ Р МЭК 61249-2-6-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью | 01.07.2013 | действует |
| Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к листам на основе нетканого или тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0.80 мм до 1.70 мм Нормативные ссылки: IEC 61249-2-6(2003), ISO 9000:2000;ISO 11014-1:1994;ISO 14001:1996;IEC 61189-2(1997);IEC 61249-5-1(1995) |
| ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы слоистые на основе стеклоткани Е-типа с эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью | 01.07.2013 | действует |
| Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к листам на основе тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0,05 мм до 3,2 мм. Уровень горючести обеспечивается содержанием в структуре эпоксидной смолы полимера брома Нормативные ссылки: IEC 61249-2-7(2002), ISO 900:2000;ISO 11014-1:1994;ISO 14001:1996;IEC 61189-2(1997);IEC 61249-5-1(1995) |
| ГОСТ Р МЭК 62421-2016 Технология электронного монтажа. Электронные модули | 01.07.2017 | действует |
| Название англ.: Electronics assembly technology. Electronic modules Область применения: Настоящий стандарт является общим стандартом для электронных модулей, на котором базируются частные стандарты для электронных модулей Нормативные ссылки: IEC 62421(2007), ISO 3;IEC 60068;IEC 60068-1(1988);IEC 60068-2-1;IEC 60068-2-2;IEC 60068-2-6;IEC 60068-2-14;IEC 60068-2-20;IEC 60068-2-21;IEC 60068-2-27;IEC 60068-2-45;IEC 60068-2-58;IEC 60068-2-78 |
| ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019 Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний | 01.06.2020 | действует |
| Название англ.: Device embedded substrate. Part 1-1. Generic specification. Test methods Область применения: В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в МЭК 61189-3. Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента. Серия стандартов МЭК 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421 Нормативные ссылки: IEC 62878-1-1, IEC 60068-2-1;IEC 60068-2-2;IEC 60194;IEC 61189-3;IEC TS 62878-2-4(2015) |